一般來講，壓力傳感器是通過將實際壓力值轉換成電信號而工作的組件。壓力傳感器可以配備不同的傳感元件，并響應元件上氣體或液體壓力施加的壓力。然后測量施加在元件上的力，并將其轉換為PLC、處理器和其他計算機監控的電輸出信號。

當今市場上有許多不同的壓力傳感技術。以下是傳感器制造商常用的技術：

1.電容式-電容式壓力傳感器通常受到大量OEM專業應用的青睞。測試兩個表面之間的電容變化，使這些傳感器能夠感知到極低的壓力和真空水平。在我們典型的傳感器配置中，緊湊的外殼包括兩個金屬表面，金屬表面空間緊密，平行，電隔離，其中一個本質上是一個隔膜，可以在壓力下輕微彎曲。為了改變組件之間的間隙，安裝了這些固定的表面(或板)(實際上形成了可變的電容器)。通過敏感的線性比較器電路(或ASIC)檢測到的高度變化

2.CVD類型-化學氣相沉積(或“CVD”)制造方法將多晶硅層粘附在分子水平的不銹鋼薄膜上，從而生產出具有優異長期漂移性能的傳感器。常用的批量半導體制造方法用于以非常合理的價格創建性能優異的多晶硅應變電橋。CVD結構性價比極佳，是OEM應用中最受歡迎的傳感器。

3.濺射膜類型-濺射膜沉積(或“膜”)可創建線性、滯后性和可重復性最大的傳感器。精確度可高達滿量程的0.08%，而長期漂移可低于每年滿量程的0.06%。

4.MMS類型——這些傳感器使用微加工硅(MMS)隔膜來檢測壓力變化。硅膜通過316SS隔離膜充油，與流體壓力串聯反應，不受介質影響。MMS傳感器采用常見的半導體制造技術，可以實現高壓、良好的線性、優異的熱沖擊性能和緊湊傳感器包裝的穩定性。

5.高溫玻璃粉燒結腔體背面的硅應變計采用微熔-玻璃微熔技術，壓力腔采用進口17-4PH不銹鋼加工，無“O”圈、無焊縫、無泄漏隱患。