壓力傳感器(或壓力傳感器)是將實際壓力值轉換為電信號的組件。壓力傳感器可配備各種傳感元件，并響應該元件上施加的氣體或液體壓力的壓力。然后測量施加在元件上的力，并將其轉換為電輸出信號，以便由PLC、處理器和其他計算機監控。

當今市場上有許多不同的壓力傳感技術。以下是世界各地傳感器制造商常用的技術：

1.電容式電容式壓力傳感器通常受到大量OEM專業應用的青睞。檢測兩個表面之間的電容變化，使這些傳感器能感覺到極低的壓力和真空水平。在我們典型的傳感器配置中，緊湊的外殼包括兩個金屬表面，空間緊密，平行，電氣隔離，其中一個本質上是一個可以在壓力下輕微彎曲的隔膜。為了改變組件之間的間隙(實際上形成了可變電容器)，安裝了這些堅固的表面(或板)。變化由帶(或ASIC)的敏感線性比較電路測量。

2.CVD類型-化學氣相沉積(或“CVD”)制造方法將多晶硅層粘合到分子水平的不銹鋼薄膜上，從而生產出具有優異長期漂移性能的傳感器。常用的批量處理半導體制造方法，用于以非常合理的價格創建性能優異的多晶硅應變電橋。CVD結構性價比極佳，是OEM應用中最受歡迎的傳感器。

3.飛濺膜類型-飛濺膜沉積(或“膜”)可創建組合線性、滯后性和可重復性最大的傳感器。精度可達0.08%，而長期漂移可達0.06%。

4.MMS類型-這些傳感器使用微加工硅(MMS)隔膜來檢測壓力變化。硅膜通過316SS隔離膜與流體壓力串聯反應，不受介質影響。MMS傳感器采用常見的半導體制造技術，在緊湊的傳感器包裝中具有高耐壓性、良好的線性、優異的熱沖擊性和穩定性。

5.微熔-玻璃微熔技術通過高溫玻璃粉在腔體背面燒結17-4PH低碳鋼硅應變計。壓力腔采用進口17-4pH不銹鋼進行整體加工，無“O”圈、焊縫、泄漏隱患。